成都先進功率半導體二期擴展廠房及配套建設項目（301 封測廠房二、208 原料庫）于2018年10月11日正式開始施工，2019年4月10日，伴隨著最后一方混凝土的澆筑到位，在公司領導、監(jiān)理方及施工方領導的見證下，項目主體現(xiàn)已順利封頂！為我們LRC集團48周年慶又增添了濃墨重彩的一筆，是可喜可賀的！

該項目由中國電子系統(tǒng)工程第四建設有限公司承建，由四川省中冶建設工程監(jiān)理有限責任公司監(jiān)理，建筑為多層綜合樓，地上三層，地下一層，占地面積7162.24㎡，建筑高度22.68m，總建筑面積24231.63㎡。基礎采用柱下獨立基礎+防水板，上部采用混凝土框架結構，設計使用年限50年，建成后用于QFN/DFN、IC、CSP及先進功率器件生產，形成半導體器件進口替代的先進技術生產線。

工程主體結構的封頂也標志著工程正式轉入砌體、二次結構及裝飾裝修施工階段，在后續(xù)的施工過程中我們將以更加飽滿的工作熱情，積極努力地完成各項任務，以期工程最終的順利竣工。